基本信息

展會(huì)概況
當(dāng)前，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，半導(dǎo)體作為數(shù)字時(shí)代“工業(yè)心臟”，是支撐 5G、人工智能、新能源汽車、先進(jìn)計(jì)算等戰(zhàn)略領(lǐng)域的核心基石，更是國(guó)家培育新質(zhì)生產(chǎn)力、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵。作為國(guó)家戰(zhàn)略性基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體獲“中國(guó)制造2025”“十四五”規(guī)劃等多重政策重點(diǎn)扶持，全球市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)容、產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)，正迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。
“2027中國(guó)（合肥）國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)”將于2027年5月18-20日在合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦。展會(huì)延續(xù)“決勝芯時(shí)代，共創(chuàng)芯未來(lái)”核心主題，立足合肥“中國(guó)IC之都”產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，依托長(zhǎng)三角一體化發(fā)展戰(zhàn)略紅利，聚焦半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新協(xié)同，著力打造集技術(shù)展示、商貿(mào)對(duì)接、學(xué)術(shù)交流、生態(tài)共建于一體的國(guó)際化高端平臺(tái)，助力國(guó)內(nèi)外企業(yè)深化合作、共享機(jī)遇，共繪全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。
2027皖芯展｜再創(chuàng)佳績(jī)
2027年展會(huì)將進(jìn)一步擴(kuò)容升級(jí)，力爭(zhēng)吸引更多全球龍頭企業(yè)、頂尖科研機(jī)構(gòu)參與，聚焦技術(shù)突破、供需對(duì)接、跨境合作與人才交流，助力國(guó)內(nèi)外企業(yè)搶抓產(chǎn)業(yè)機(jī)遇、深化協(xié)同創(chuàng)新，攜手共筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，共推全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展品范圍

◆ Ic設(shè)計(jì)/芯片專區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等；
◆ 集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造；
◆ 材料專區(qū)：硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、光刻膠、化學(xué)試劑、電子氣體、拋光材料、光阻材料、金屬靶材、化合物半導(dǎo)體材料等；
◆ 第三代半導(dǎo)體專區(qū)：碳化硅SiC、氮化鎵GaN、氧化鋅(ZnO)、金剛石等材料及應(yīng)用技術(shù)等；
◆ 設(shè)備專區(qū)：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、IC測(cè)試儀器等；
◆ 封裝測(cè)試測(cè)量：封測(cè)整廠、封測(cè)工藝廠線企業(yè)、測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等；
◆ 電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學(xué)材料及部品、微波元器件通信整機(jī)微波材料微波射頻檢測(cè)儀器、專用軟件等；
◆ 新型顯示與智能終端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示VR顯示、智能交通顯示以及應(yīng)用終端顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等；
◆ 大數(shù)據(jù)和人工智能：大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)等；
◆ 電子智能制造：SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車電子與消費(fèi)電子組裝設(shè)備、激光設(shè)備、焊接與點(diǎn)膠技術(shù)、異形插件設(shè)備技術(shù)、AOI/ATE檢測(cè)、燒錄設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備等。
◆ 智慧工廠：工廠自動(dòng)化及機(jī)器人、AGV及智慧倉(cāng)儲(chǔ)，3D打印、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、整體解決方案、自動(dòng)化/機(jī)器人精密部件及配套產(chǎn)品，軟件和開(kāi)發(fā)等。
◆ PCB及電路載體制造：各類線路板、線路板自動(dòng)化加工設(shè)備，銅板帶、銅箔等。
◆ 連接器及線束加工：各類連接器、插頭、插座開(kāi)關(guān)、線束線纜及加工設(shè)備等。
◆ 電子和化工材料：PCB用基材及輔助材料、電子精細(xì)化工材料、光電子材料、電子專用金屬材料等。

主辦信息

主辦單位
安徽半導(dǎo)體與集成電路展覽會(huì)大會(huì)組委會(huì)
安徽電子技術(shù)展覽會(huì)組委會(huì)
北京中威國(guó)際展覽有限公司
承辦單位
北京中威國(guó)際展覽有限公司

聯(lián)系信息

北京中威國(guó)際展覽有限公司
聯(lián)系人：劉 洋 13681556718（同微信）
冷 娟 13381455525（同微信）