今年以“智鏈電子新生態(tài)，跨界全球新商機(jī)”為主題，融合時(shí)下具身智能機(jī)器人、柔性生產(chǎn)、人工智能、半導(dǎo)體、低空飛行等井噴式市場(chǎng)方向，通過(guò)百款新品及解決方案首發(fā)、場(chǎng)景化體驗(yàn)，細(xì)分化主題會(huì)議，助力觀眾一站式解決“找供應(yīng)商、看新技術(shù)、優(yōu)產(chǎn)線、探趨勢(shì)、拓視野、尋商機(jī)”的觀展需求！

 

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當(dāng)前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速發(fā)展，大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)正在與制造業(yè)深入融合，眾多新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式不斷涌現(xiàn)。工信部發(fā)布上半年我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)11.1%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高4.7個(gè)和1.6個(gè)百分點(diǎn)。

 

NEPCON ASIA 2025亞洲電子展匯聚雅馬哈、韓華、富士、庫(kù)爾特、銳德、田村、高迎、德律、神州、日聯(lián)、安達(dá)、軸心等預(yù)計(jì)超600家知名展商，涵蓋從表面貼裝、測(cè)試測(cè)量、焊接點(diǎn)膠噴涂、自動(dòng)化、配套設(shè)備及材料、靜電防護(hù)等多個(gè)電子制程關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)與新解決方案，幫助企業(yè)攻克工藝難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)降本增效，從而在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

 *以現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際為準(zhǔn)。

今年，華為、小米、阿里、百度、360、雷鳥(niǎo)等等科技巨頭競(jìng)相入局，AI眼鏡成為了2025年的熱門(mén)戰(zhàn)場(chǎng)。眼鏡類(lèi)設(shè)備作為AI外化的經(jīng)典產(chǎn)品形態(tài)，用戶接受度躍升，據(jù)京東數(shù)據(jù)顯示，今年618期間AI 眼鏡成交量同比增長(zhǎng)7倍，AR眼鏡用戶數(shù)同比增長(zhǎng)70%。NEPCON ASIA 2025深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領(lǐng)域，以AI智能眼鏡拆解區(qū)+AI智能眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈-柔性智造趨勢(shì)大會(huì)，立體呈現(xiàn)從光學(xué)技術(shù) 、芯片與計(jì)算能力、傳感器、交互技術(shù)、電池技術(shù)、輕量化材料等核心部件到終端應(yīng)用的前沿新品，揭秘智能眼鏡產(chǎn)業(yè)技術(shù)底層邏輯與發(fā)展趨勢(shì)，為企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新及研發(fā)提供更多的思考。

 

此外，人工智能與機(jī)器人深度融合下，具身智能機(jī)器人無(wú)疑是未來(lái)發(fā)展的密碼。NEPCON具身智能機(jī)器人及核心部件拆解區(qū)以工業(yè)場(chǎng)景演示+機(jī)器人演示區(qū)為核心，聚焦核心控制單元、傳感器模塊、執(zhí)行器與驅(qū)動(dòng)器、電源管理模模塊等核心部位控制電路組合展示，為廣大觀眾提供一個(gè)洞察未來(lái)新賽道的絕佳窗口，助力企業(yè)順利擁抱市場(chǎng)變化，在新賽道領(lǐng)域快人一步。

 

同時(shí)，低空飛行作為未來(lái)萬(wàn)億市場(chǎng)的領(lǐng)頭軍。低空飛行核心零部件拆解區(qū)全面展示無(wú)人機(jī)、eVTOL、傳感器模塊、通信模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、電池管理系統(tǒng)等核心零部件，更直觀地了解新領(lǐng)域的企業(yè)需求和產(chǎn)品特點(diǎn)，不斷探索新的技術(shù)解決方案，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展與技術(shù)進(jìn)步。

  

人工智能正推動(dòng)制造業(yè)從流程驅(qū)動(dòng)向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、從自動(dòng)化向智能化、從人控系統(tǒng)向人機(jī)協(xié)同演進(jìn)，電子制造企業(yè)不斷提高自動(dòng)化水平，但包裝環(huán)節(jié)的自動(dòng)化程度仍有待提高，包裝過(guò)程也遇到了柔性適配能力、數(shù)據(jù)孤島、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性等問(wèn)題。

 

為解決企業(yè)亟需解決的問(wèn)題，NEPCON電子成品自動(dòng)化包裝示范區(qū)綜合展示在成品包裝過(guò)程中的柔性包裝解決方案、全自動(dòng)包裝設(shè)備及二次包裝設(shè)備，旨在精準(zhǔn)把握市場(chǎng)中龐大的存量改造需求及增量需求，助力行業(yè)降低人工成本，提高產(chǎn)能。同時(shí)，柔性生產(chǎn)制造及智能輸送主題展區(qū)聚焦在3C電子、新能源、半導(dǎo)體、汽車(chē)電子、顯示面板等高增長(zhǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的小批量多品種解決方案，綜合展示磁懸浮技術(shù)、傳動(dòng)配件、柔性裝配、柔性制造單元、智能輸送模組、自動(dòng)導(dǎo)航車(chē)輛等前沿技術(shù)與設(shè)備，助力電子制造生產(chǎn)線的效率躍升和品質(zhì)管控。

  

此外，半導(dǎo)體封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在AI人工智能、高性能計(jì)算與汽車(chē)智能化等熱門(mén)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體封測(cè)也迎來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。NEPCON ASIA 2025同期展會(huì)ICPF半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)展升級(jí)打造“IGBT & SiC模塊封測(cè)工藝示范線”，通過(guò)實(shí)景產(chǎn)線完整呈現(xiàn)先進(jìn)封裝、SiC固晶銀燒結(jié)、綁線與檢測(cè)、IGBT 錫片固晶四大核心環(huán)節(jié)，直觀展示50+關(guān)鍵設(shè)備的工藝段串聯(lián)，預(yù)計(jì)將吸引200余家封測(cè)廠商及IDM企業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)深度參與，供需雙方將在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行工藝難點(diǎn)拆解與技術(shù)升級(jí)探討。

 

在AI終端、圖像傳感、半導(dǎo)體芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)跑，成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新與多場(chǎng)景應(yīng)用的深度融合。NEPCON ASIA 2025針對(duì)具身智能機(jī)器人、低空飛行、智能工廠、機(jī)器視覺(jué)、半導(dǎo)體、電子制造等領(lǐng)域開(kāi)展40場(chǎng)會(huì)議論壇及賽事活動(dòng)，深度整合國(guó)內(nèi)外行業(yè)協(xié)會(huì)組織、專(zhuān)家、科研人員、資深從業(yè)者、行業(yè)應(yīng)用終端及行業(yè)媒體等資源，探討電子制造現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)，共同拓展市場(chǎng)新未來(lái)！

 

NEPCON ASIA 2025重點(diǎn)擬邀來(lái)自泰國(guó)、越南、馬來(lái)西亞、印尼等國(guó)家的預(yù)計(jì)1,800名海外電子制造企業(yè)買(mǎi)家，開(kāi)展工廠參觀、專(zhuān)場(chǎng)采配、海外沙龍等國(guó)家日系列活動(dòng)，促進(jìn)中外電子同行互動(dòng)交流，看見(jiàn)更多海外新商機(jī)！此外SMTA華南高科技技術(shù)工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術(shù)專(zhuān)家，深入分析全球化視角下的電子制造技術(shù)發(fā)展與升級(jí)。 

  

深度融合電子制造與汽車(chē)、顯示、新材料等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)匯聚3500+參展企業(yè)，超16萬(wàn)平方米的展覽矩陣，16.5萬(wàn)跨界觀眾，讓更多電子制造企業(yè)直接與零部件供應(yīng)商、顯示屏廠商及新材料研發(fā)機(jī)構(gòu)對(duì)話，搶抓本土市場(chǎng)紅利，碰撞出海內(nèi)外新商機(jī)。